细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
碳化硅半导体晶片生产设备
打造首款国产碳化硅生产设备， 德国PVA TePla集团助力
2024年3月22日 PVA TePla亮相SEMICONChina2024 “作为PVA TePla在华打造的首款国产碳化硅晶体生长设备，‘SiCN’旨在帮助我们更好地满足本土化需求，为中国市场提供成熟 2023年7月14日 虽然市场产销两旺，但我国碳化硅功率器件仍处于早期阶段，如何降低成本、稳定质量、提升良率，是国产碳化硅功率半导体大规模应用的关键。 与此同时，国内外产业模式的差异，技术差距、设备挑战以及国内碳化硅器件中低端“互卷”等问题，都一一成为 碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代Focus腾讯新闻
2024年中国碳化硅产业链图谱研究分析（附产业链全景图
2024年5月17日 在下游需求刺激下，近两年中国碳化硅外延片生产商掷出了数倍的扩产计划，我国碳化硅外延设备市场规模持续增长。 中商产业研究院发布的《20242030年中国碳化硅外延片行业市场发展现状及潜力分析研究报告》显示，2023年中国碳化硅外延设备市场规模约1307亿元。2022年3月2日 拟 57 亿定增碳化硅材料、半导体设备，迈向半导体设备+材料龙头 1) 碳化硅衬底晶片生产基地项目：计划在宁夏银川建设年产 40 万片 6 英寸以上导电+ 绝缘型碳化硅衬底产能。 公司正组建从原料合成>晶体 碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国
知乎专栏
知乎专栏2023年8月9日 半导体工艺与设备 1、半导体工艺研究、梳理和探讨。 2、半导体设备应用、研发和进展。 3、建华高科半导体设备推广，包括：曝光机、探针台、匀胶机和切片机。 4、四十五所半导体设备推广，包括：湿化学设备、先进封装设备、电子元器件生产设备等。一文为您揭秘碳化硅芯片的设计和制造 电子工程专辑 EE
减薄机CMP抛光机晶圆研磨机研磨抛光机半导体设备
4 天之前 北京特思迪半导体设备有限公司是专业从事半导体设备、半导体研磨抛光机、化学机械抛光机、碳化硅减薄、碳化硅抛光、减薄抛光、晶圆清洗机、晶园研磨机、贴蜡机、减薄机等半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售厂家，产品畅销北京、上海、深圳、 知乎专栏 随心写作，自由表达 知乎
碳化硅，第三代半导体时代的中国机会新华网
2021年7月21日 要想生产出高质量的碳化硅晶片，就必须攻克这些技术难关。 山西烁科经过反复钻研攻关，最终完全掌握了这项技术，打破了国外垄断，实现了高纯度碳化硅单晶的商业化量产。现在，山西烁科碳化硅半导体材料产能国内，市场占有率超过50%。2022年3月22日 拟 57 亿定增碳化硅材料、半导体设备，迈向半导体设备+材料龙头 1) 碳化硅衬底晶片生产基地项目：计划在宁夏银川建设年产 40 万片 6 英寸以上导电 碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国
中国平煤神马高纯碳化硅粉体项目试生产 艾邦半导体网
作者 808, ab 9月 22, 2023 9月21日，中国平煤神马年产2000吨电子级高纯碳化硅粉体项目试生产启动仪式举行。 该项目填补了河南省第三代半导体碳化硅产业空白，项目全部建成后，产能将居全国。 中国平煤神马和平发集团共同投资组建河南中宜创芯发展有限 2024年6月13日 SiC器件弥补了传统半导体材料器件在实际应用中的缺陷，正逐渐成为功率半导体的主流。 高导热碳化硅陶瓷的需求量急剧增长 随着科技的不断发展，碳化硅陶瓷在半导体领域的应用需求量急剧增长，而高热导率是其应用于半导体制造设备元器件的关键指标 高导热碳化硅陶瓷在半导体领域的需求及应用 技术科普
2023年晶盛机电专题报告：迈向半导体+碳化硅设备龙头
2023年7月17日 相关报告 晶盛机电专题报告：迈向半导体+碳化硅设备龙头，设备+零部件协同布局铸造高壁垒pdf 晶盛机电研究报告：长晶装备龙头平台化布局大放异彩pdf 晶盛机电（）研究报告：泛半导体“设备+材料”龙头，平台型布局空间持续打开pdf 晶盛机电（）研究报告：设备+材料双轮驱动，平台 2023年10月31日 国内碳化硅外延厂商产能情况及动态 作者 808, ab 11月 25, 2023 碳化硅衬底有诸多缺陷无法直接加工，需要在其上经过外延工艺生长出特定单晶薄膜才能制作芯片晶圆，这层薄膜便是外延层。 外延处于产业链的中间环节，有着非常关键的作用，一方面外延 国内碳化硅外延厂商产能情况及动态 艾邦半导体网
知乎专栏 随心写作，自由表达 知乎
知乎专栏 随心写作，自由表达 知乎2月 18, 2024 2024年2月6日，碳化硅 (SiC) 材料市场领导者 ESKSIC GmbH 与专门从事技术陶瓷和半导体技术制造的全球科技公司京瓷 (Kyocera) 宣布，双方已建立战略合作伙伴关系，旨在开发创新解决方案，以实现碳化硅及相关最终产品的可持续生产。 副产品和报废陶瓷 ESKSIC与KYOCERA合作以实现碳化硅可持续生产 艾邦
碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关
2023年9月27日 作者：慧博智能投研碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关公司深度梳理近年来，随着5G、 新能源 等高频、大功率射频及电力电子需求的快速增长，硅基半导体器件的物理极限瓶颈逐渐凸显，如何在提升功率的同时限制体积、发热和成本的快速膨胀成为了半导体产业内重点关碳化硅半导体晶片生产设备 导读: 北京澄晶 碳化硅超高温制程设备芯片、碳化硅制造设备制造半导体的技术等于制造生产设备的技术，我们为您解决设备及人才问题！ 更多设备资讯 播放视频 碳化硅长晶设备 利用高周波加热及电阻加热，来进行各种各样的结晶的开发﹑制造的装置 高频电源使用设备 碳化硅半导体晶片生产设备
2023年全球及中国碳化硅（SiC）行业现状及发展趋势分析
2023年12月6日 1、全球碳化硅行业市场规模 碳化硅的优势是其高效率、低能耗和耐高温的特性，这些优点使得碳化硅成为新一代功率器件的理想选择。 在电动汽车、可再生能源和工业自动化等应用的推动下，碳化硅的需求量不断增加。 数据显示，2022年全球碳化硅行业市 10月26日，晶盛机电发布定增预案，拟向不超过35名（含）特定对象发行募集资金总额不超过57亿元（含本数），在扣除发行费用后拟全部用于以下项目：3134亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目，564亿元用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目，432亿元用于年产80台套半导体材料抛光及减薄 晶盛机电拟57亿定增加码碳化硅、半导体设备项目
中国碳化硅的2024，是未来也是终局澎湃号湃客澎湃新闻
2022年8月26日 这两年，第三代半导体材料碳化硅（SiC）吹得很响，如雷贯耳。去年，有媒体将2021年誉为“碳化硅爆发元年”。到了今年，又有人将2022年誉为“碳化硅功率芯片应用的新元年”，不知道明年还能不能提出新的口号（此处参考“21世纪是生物学的世纪”）。2022年6月2日 一张图了解生产碳化硅晶片的灵魂装备——长晶炉 半导体工艺与设备 12:02 1148浏览 0评论 0点赞 免费书籍：电路原理图全能设计从初级到资深 【直播解密】零代码实现芯片测试自动 硅晶 长晶炉 免责声明： 该内容由专栏作者授权发布或作者 一张图了解生产碳化硅晶片的灵魂装备——长晶炉电子工程专辑
打造首款国产碳化硅生产设备， 德国PVA TePla集团助力
2024年3月22日 PVA TePla亮相SEMICONChina2024 “作为PVA TePla在华打造的首款国产碳化硅晶体生长设备，‘SiCN’旨在帮助我们更好地满足本土化需求，为中国市场提供成熟稳定的工艺设备，进一步帮助合作伙伴提升市场竞争力。 ”德国PVA TePla集团半导体业务中国区负责人谢秀红表示 2023年10月24日 而国内市场来看，碳化硅设备、衬底及外延环节亦迎来突破性进展，并且多家行业龙头选择与国际功率半导体巨头联手。 除三安光电外， 天科合达 去年年底发布8英寸导电型碳化硅衬底产品，并宣布将于今年内实现8英寸导电型碳化硅衬底小规模量产。国产8英寸碳化硅量产加速！行业龙头频频联手国际功率半导
集芯先进一期年产15万片碳化硅衬底片首批生产设备到位 艾
2024年6月15日 经过半年的紧张建设，11月16日，江苏集芯先进材料有限公司（以下简称“集芯先进”）一期年产15万片碳化硅衬底片制造基地搬入首批生产设备。集芯先进紧扣时间节点，大力推进科技成果转化，进一步提升产品质量，抢抓第三代半导体市场机遇，争当集成电路与ICT产业的排头兵。2024年2月5日 2006年，陈小龙在无经验可借鉴的情况下，与有关方面合作创办了国内家碳化硅晶体产业化企业——北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称天科合达），建立了完整的碳化硅晶片生产线。他们历经10年蛰伏，直到2016年前后一朝绽放。【中国科学报】20余年坚守创新 他为国产碳化硅“开路”中国
半导体设备碳化硅（SiC）零部件行业研究报告电子工程专辑
2024年3月29日 一、半导体设备 碳化硅（SiC）零部件行业的相关基本概念 （一）半导体设备零部件行业的基本概况 半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，半导体设备 的升级迭代很大程度上有赖于其 零部件 的技术突破。精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的 2024年4月17日 几个有效的碳化硅模组封装方案 综上，围绕单位芯片面积通流这一核心指标，碳化硅模块当前的开发方向有以下几个： 英飞凌HPD IGBT经典模块的碳化硅改版，已经做了相当大的优化提升，但其功率上限仍不超过300kw，通流上限不超过70A/25mm2。 这一方案最大的 市场｜碳化硅模组封装，我们还能聊什么？电子工程专辑
国产碳化硅“芯航母”崛起 广州市人民政府门户网站
2024年1月8日 芯粤能碳化硅芯片制造项目是广东“强芯工程”重大项目，项目总投资额为75亿元，将建成年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片的生产能力。 广州市人民政府门户网站（gz）是由广州市人民政府办公厅主办，广州市政务服务和数据管 2023年7月14日 虽然市场产销两旺，但我国碳化硅功率器件仍处于早期阶段，如何降低成本、稳定质量、提升良率，是国产碳化硅功率半导体大规模应用的关键。 与此同时，国内外产业模式的差异，技术差距、设备挑战以及国内碳化硅器件中低端“互卷”等问题，都一一成为 碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代Focus腾讯新闻
2024年中国碳化硅产业链图谱研究分析（附产业链全景图
2024年5月17日 在下游需求刺激下，近两年中国碳化硅外延片生产商掷出了数倍的扩产计划，我国碳化硅外延设备市场规模持续增长。 中商产业研究院发布的《20242030年中国碳化硅外延片行业市场发展现状及潜力分析研究报告》显示，2023年中国碳化硅外延设备市场规模约1307亿元。2022年3月2日 拟 57 亿定增碳化硅材料、半导体设备，迈向半导体设备+材料龙头 1) 碳化硅衬底晶片生产基地项目：计划在宁夏银川建设年产 40 万片 6 英寸以上导电+ 绝缘型碳化硅衬底产能。 公司正组建从原料合成>晶体 碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国
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