细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
碳化硅加工设备
碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速
2023年4月26日 近 10 年逐渐兴起，具备大带隙、大载流子漂移速率、大热导率和大击穿电场 四大特性，全面突破材料在高频、高压、高温等复杂条件下的应用极限， 适配 5G 通 今年11月，上机数控在官微表示，公司在碳化硅切割领域取得了较大突破，自行研 产业加速扩张之下，碳化硅
大尺寸碳化硅激光切片设备与技术 艾邦半导体网
5 天之前 近日，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。 不仅解决了碳化硅 切割 材料损耗率高的问 2 天之前 2023 年连城数控液相法碳化硅长晶炉顺利下线。新设全资子公司连科半导体与清华大学合作，发展半导体相关业务，规划建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地。2024年5月上线“新一代8英寸碳化硅长晶炉”。国内碳化硅（SiC）长晶炉供应商10强 艾邦半导体网
产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻
2022年12月15日 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽” 集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良久的高景气后开启了去库存周期。 值得一提的是，虽然半导体产业已经步入下行周期，但仍有部分 2022年3月22日 切片机：碳化硅的切割和传统硅的切割方式相似，但因为碳化硅属于硬质材料（莫 氏硬度达 95，除金刚石以外世界上第二硬的材料），切割难度 碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国
2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇 艾邦
2023年11月30日 虽然碳化硅产能扩建一片红红火火，但想要大规模起量乃至获得高额收益，至少要等到2025年以后了，如今都不过是在烧钱布局罢了，最先从中受益的反而是设备厂商，由于碳化硅的扩建扩产，相关设备市场皆呈现供不应求的状态，Insemi预计2025年碳化 知乎专栏知乎专栏
爱锐精密科技（大连）有限公司 提供SIC涂层加工 airytech
2019年8月14日 本公司提供的SIC涂层（镀层）加工服务是以CVD（化学气相沉积）法在石墨，陶瓷等材料表面，使含碳与硅的特使特种气体在高温下发生化学反应，得到高纯度SIC分子，分子沉积在被涂材料表面，形成SIC保护层。 形成的SIC牢牢巴结在石墨基体上，赋予石 压电陶瓷 蓝宝石基板 氧化铝陶瓷 氮化硅 陶瓷基板 氧化锆陶瓷 加热器 LED有蓝宝石 介质谐振器 单晶片 蓝宝石 碳化硅 材料性质 (PDF/15MB) 目录表 (PDF) 可从丰富的材料及优秀的特性中任意选择，京瓷精密陶瓷的产品类别半导体 / 液晶显示器加工设备 晶圆制造 晶圆制造设备 精密陶瓷（先进陶瓷） 京瓷 KYOCERA
机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速
2023年2月27日 碳化硅产业资本开支加速，供应链安全可控助力国产碳化硅设备厂商突围 碳化硅晶圆和器件的制备基本工艺流程同硅基半导体基本一致，但部分工艺段使用专用设备，部分需要在硅设备基础上加以改进。 根据我们梳理，目前长晶设备已基本实现国产化，其 2023年5月18日 1）加工效率较低，碳化硅晶锭长度较短，使用多线切割技术需要先将多个晶锭进行拼接，降低了加工效率； 2）材料损耗率高，加工过程中切割线会将部分碳化硅材料削磨成碎屑从而产生锯口损失，并且高速运动会在表面形成粗糙切痕，材料损耗率高 碳化硅材料切割的下一局：激光切割 电子工程专辑 EE
宇晶股份 (SZ)：碳化硅加工设备已实现批量生产和销售
格隆汇12月5日丨有投资者于投资者互动平台向宇晶股份(SZ)提问，“随着新能源汽车高压充电的推广，公司的碳化硅加工设备销售有没有显著提高？碳化硅加工设备主要销售给哪些公司？”，公司回复称，公司的碳化硅加工设备已实现批量生产和销售。2016年7月28日 碳化硅加工设备——破碎设备 根据碳化硅的硬度来分析，目前碳化硅破碎用到的设备有颚式破碎机、反击式破碎机、复合式破碎机和冲击式破碎机。 1、颚式破碎机 颚式破碎机 作为碳化硅破碎的优选 碳化硅加工生产设备河南破碎机生产厂家
DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC晶圆 艾邦
3 天之前 碳化硅半导体产业链很长，为了促进行业交流和发展，艾邦新建碳化硅功率半导体产业链微信群，欢迎碳化硅前道材料与加工设备，后道器件生产和模块封装的行业朋友一起加入讨论。 推荐活动 ： 碳化硅半导体加工技术创新 产业论坛（苏州7月4日） 01 会议议题2024年2月2日 在当今的高科技领域，碳化硅作为一种性能优异的第三代半导体材料，正逐渐成为新一代电子工业设备的核心。其独特的物理、化学和光学特性，使其在航空航天、新能源汽车等行业得到广泛应用。尤其在新能源汽车行业，随着预估2025年中国新能源汽车年产近600万辆，对碳化硅芯片的需求量也将 碳化硅：半导体材料的未来与激光加工的新机遇 RF技术社区
碳化硅切片机高测股份 Gaoce
碳化硅切片机 该产品是一款使用金刚线切割半导体碳化硅晶片的专用加工设备，可加工晶棒直径兼容6寸、8寸，最大加工长度300mm。具有料损小、加工质量好、切割效率高、稳定性好等特点。2024年4月28日 近日，就碳化硅单晶制备和碳化硅切割技术方面，有新进展。浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶 4月26日，浙大杭州科创中心官微发文称，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）先进半导体研究院乾晶半导体联合实验室（简称联合实验室）首次生长出厚度达100 mm的超厚碳化硅单晶！碳化硅技术领域有2个新进展加工设备先进半导体
宇晶股份：公司的碳化硅加工设备已实现批量生产和销售 每经网
2023年12月5日 碳化硅加工设备主要销售给哪些公司？ 宇晶股份（SZ）12月5日在投资者互动平台表示，公司的碳化硅加工设备已实现批量生产和销售！ (记者 毕 知乎专栏知乎专栏
国内SiC碳化硅衬底20强 艾邦半导体网
国内SiC碳化硅衬底20强 SiC碳化硅是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料，是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一。 在碳化硅产业链中，碳化硅衬底制造是碳化硅产业链技术壁垒最高、价值量最大的环节，是未来碳化硅大规模产业化 2024年6月14日 2016年，DISCO推出的新型碳化硅晶锭激光切片技术（KABRA），可以显著缩短加工用时，将单片6寸 SiC 晶圆的切割时间由31小时大幅缩短至10，单位材料损耗降低56%，晶圆产量提升14倍。 同时新技术可抑制晶圆起伏，无需研磨操作，该技术也引起了市场上多数 市场碳化硅衬底多线切割设备竞争江湖 电子工程专辑 EE
碳化硅晶锭激光切片设备半导体激光刻蚀设备晶圆切割设备
本设备用于碳化硅晶锭/片的激光切片加工，激光加工完成后配合辅助的分片装置，完成晶片切割后的分片。材料损耗小，加工 2016年6月3日 铝碳化硅复合材料介绍 铝碳化硅复合材料(AlSiC) Metalized Ceramic),是一种新型功能复合材料,全称铝基碳化硅陶瓷颗粒增强复合材料(Reinforced Material Aluminum Matrix SiC Particle )。 其展现出的优异性能,吸引了国内外无数的科研院所和科技公司对其 生产制造技术投入资金 铝碳化硅（AlSiC）复合材料及产品介绍 铝碳化硅复合材料介绍
知乎专栏 随心写作，自由表达 知乎
2024年4月11日 高精度碳化硅陶瓷结构件加工需要使用到的设备主要有磨削加工设备和陶瓷雕铣机。 首先，磨削加工设备在碳化硅陶瓷的加工中有着重要角色，这种设备主要是利用磨料对材料进行切削和研磨的加工方法，能够实现对碳化硅陶瓷的高效、高精度加工。高精度碳化硅陶瓷结构件加工需要哪些设备？ 知乎
知乎专栏 随心写作，自由表达 知乎
知乎专栏 随心写作，自由表达 知乎2024年2月20日 设备成本较高：陶瓷生胚加工机床作为一种高精度、高效率的加工设备，其价格相对较高，对于中小企业来说，投资成本较大。 2 刀具磨损较快：由于碳化硅陶瓷的硬度极高，陶瓷生胚加工机床在加工过程中刀具磨损较快，需要频繁更换刀具，增加了生产成本。碳化硅陶瓷加工新方法：陶瓷生胚加工机床的优势与挑战
解读！碳化硅晶圆划片技术加工
2020年10月14日 碳化硅材料的加工难度体现在： (1)硬度大，莫氏硬度分布在 92～96； (2)化学稳定性高，几乎不与任何强酸或强碱发生反应； (3) 加工设备尚不成熟。 因此，围绕碳化硅晶圆划片工艺和设备展开研究，对推动我国碳化硅新型电子元器件的发展，促进第三代 2024年3月22日 杭州海乾半导体有限公司是一家专注于第三代半导体碳化硅外延片的研发、生产及销售的高科技企业，拥有业界资深的技术团队，团队成员大多具有11年以上半导体从业经验，基于行业内多年的技术沉淀和丰富经验，团队掌握着全球领先的碳化硅外延片量产技术，坚持以“品质成就未来”为宗旨 国产12寸SiC亮相！还有20+值得关注的新技术第三代半导体风向
国内碳化硅（SiC）长晶炉供应商10强 艾邦半导体网
2 天之前 2023 年连城数控液相法碳化硅长晶炉顺利下线。新设全资子公司连科半导体与清华大学合作，发展半导体相关业务，规划建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地。2024年5月上线“新一代8英寸碳化硅长晶炉”。2022年12月15日 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽” 集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良久的高景气后开启了去库存周期。 值得一提的是，虽然半导体产业已经步入下行周期，但仍有部分 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻
碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国
2022年3月22日 切片机：碳化硅的切割和传统硅的切割方式相似，但因为碳化硅属于硬质材料（莫 氏硬度达 95，除金刚石以外世界上第二硬的材料），切割难度 2023年11月30日 虽然碳化硅产能扩建一片红红火火，但想要大规模起量乃至获得高额收益，至少要等到2025年以后了，如今都不过是在烧钱布局罢了，最先从中受益的反而是设备厂商，由于碳化硅的扩建扩产，相关设备市场皆呈现供不应求的状态，Insemi预计2025年碳化 2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇 艾邦
石料厂的成本包括？
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